特集組込みOS入門 ; 組込み開発者のためのリファクタリング入門 ; USB 3.0の実力を探る

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特集組込みOS入門 ; 組込み開発者のためのリファクタリング入門 ; USB 3.0の実力を探る

組込みプレス編集部編

(組込みプレス, Vol.19)

技術評論社, 2010.5

タイトル読み

トクシュウ クミコミ オーエス ニュウモン ; クミコミ カイハツシャ ノ タメ ノ リファクタリング ニュウモン ; ユーエスビー サンテンゼロ ノ ジツリョク ヲ サグル

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内容説明・目次

目次

  • 特集1 組込みOS入門(実践:組込みOSとは;TOPPERSプロジェクト;進化するT‐Kernel;2010年代の組込みLinux;Androidと組込みシステム)
  • 特集2 組込み開発者のためのリファクタリング入門(組込みソフトウェア開発とリファクタリング;工学的アプローチによるリファクタリング;リファクタリングの実践プロセス;リファクタリングとテスト)
  • 特集3 USB3.0の実力を探る(USB3.0の概要;USB3.0の物理層(PHY);リンク層とプロトコル層)
  • μITRONから組込みLinuxへのOS移行
  • 続・データシートの読み方センサネットワークを作ろう第3回(最終回) メモリカードへの記録とネットワーク送信

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB02539849
  • ISBN
    • 9784774142562
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    128p
  • 大きさ
    26cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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