半導体・電子機器の熱設計&解析 : ヒットする製品開発と設計力UP
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書誌事項
半導体・電子機器の熱設計&解析 : ヒットする製品開発と設計力UP
（初めて学ぶ現場技術講座）
三松株式会社出版事業部 , 丸善株式会社出版事業部 (発売), 2010.10
- タイトル別名
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半導体電子機器の熱設計&解析 : ヒットする製品開発と設計力UP
- タイトル読み
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ハンドウタイ デンシ キキ ノ ネツセッケイ & カイセキ : ヒット スル セイヒン カイハツ ト セッケイリョク UP
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注記
ページ付: vi, 219pのものもあり
文献あり
内容説明・目次
目次
- 熱の伝わり方
- パッケージの熱抵抗
- ＬＳＩパッケージの熱抵抗
- 自然空冷筐体の放熱設計
- 強制空冷筐体内の放熱設計
- 流体抵抗とファンの特性
- 圧力損失とその種類
- 熱伝導解析と応用例
- 節点法解析と応用例
- 熱回路網法による熱解析手法
- マルチチップモジュールの非定常熱解析
- 熱回路網法を用いた非定時常熱解析例
- 相変化冷却技術
- 断熱技術
- 伝熱デバイス
「BOOKデータベース」 より