SiP/BGA基板設計入門

著者

• 前田, 真一 マエダ, シンイチ

書誌事項

SiP/BGA基板設計入門

前田真一著

日刊工業新聞社, 2011.3

タイトル読み

SiP BGA キバン セッケイ ニュウモン

注記

文献あり

内容説明・目次

目次

• １章　システムＩＣによる最適、効率化設計
• ２章　ＳｉＰ設計
• ３章　インターポーザーとＢＧＡパッケージ接続
• ４章　ＣＳＰ／ＰｏＰの３Ｄ実装設計
• ５章　ＢＧＡパッケージと熱設計
• ６章　伝送線路設計—高速、多ピンＢＧＡパッケージ内配線設計のポイント
• ７章　ＢＧＡパッケージ設計—ＩＣと基板性能を引き出すポイント

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BB05613143
• ISBN:
  • 9784526066542
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: vi, 192p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.7
  • NDC9 : 549.7
• 件名:
  • BSH : 集積回路
  • NDLSH : 集積回路 -- 設計