接着・粘着のエレクトロニクス分野への応用

書誌事項

接着・粘着のエレクトロニクス分野への応用

池上皓三監修

(CMCテクニカルライブラリー, 423 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ)

シーエムシー出版, 2012.5

普及版

タイトル別名

接着・粘着のエレクトロニクス最新応用技術

Advances of Adhesive Technology for Electronic Equipments

接着粘着のエレクトロニクス分野への応用

タイトル読み

セッチャク ネンチャク ノ エレクトロニクス ブンヤ エノ オウヨウ

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注記

初版のタイトルは「普及版の刊行にあたって」による

初版のタイトル: 接着・粘着のエレクトロニクス最新応用技術 (2006年刊行)

文献: 各論文末

内容説明・目次

目次

  • 第1章 エレクトロニクス実装技術における接合
  • 第2章 エレクトロニクス用接着剤・粘着剤
  • 第3章 接着剤・粘着剤の環境対応—VOC対策
  • 第4章 接着・粘着評価法
  • 第5章 エレクトロニクス用接着・粘着技術の応用
  • 第6章 エレクトロニクス実装における接合・接着技術の将来

「BOOKデータベース」 より

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