先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術

Author(s)

• 技術情報協会 ギジュツ ジョウホウ キョウカイ

Bibliographic Information

先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術

技術情報協会企画編集

技術情報協会, 2023.9

Title Transcription

センタン ハンドウタイ セイゾウ プロセス ノ サイシン ドウコウ ト ビサイカ ギジュツ

Note

執筆: 諏訪部仁ほか

執筆者紹介: 巻頭

文献あり

Details

• NCID: BD04094599
• ISBN:
  • 9784861049828
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 630p
• Size: 31cm
• Classification:
  • NDC9 : 549.8
  • NDLC : ND371
  • NDC10 : 549.8
• Subject Headings:
  • NDLSH : 半導体