界面工学 : 電子部品実装・材料の基礎

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書誌事項

界面工学 : 電子部品実装・材料の基礎

大塚寛治編

培風館, 1994.6

タイトル別名

界面工学 : 電子部品実装材料の基礎

タイトル読み

カイメン コウガク : デンシ ブヒン ジッソウ・ザイリョウ ノ キソ

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注記

執筆者: 天城滋夫ほか

参考文献: 各章末

内容説明・目次

内容説明

本書は長年、電子部品・材料の開発、設計に携ってきた著者らが、経験と実際のデータの蓄積をふまえ、関連の現場技術者・研究者のためにわかりやすく解説したものである。

目次

  • １　概説—界面物語
  • ２　界面の物理化学
  • ３　界面を中心とした材料の具体例
  • ４　界面強度の測定法の一例

「BOOKデータベース」 より

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