半導体パッケージング工学 : 物理概念と最適設計への指針

著者

• 大塚, 寛治 オオツカ, カンジ
• 宇佐美, 保 ウサミ, タモツ

書誌事項

半導体パッケージング工学 : 物理概念と最適設計への指針

大塚寛治, 宇佐美保著

日経BP社 , 日経BP出版センター (発売), 1997.1

タイトル別名

Science of electronic devices packaging

タイトル読み

ハンドウタイ パッケージング コウガク : ブツリ ガイネン ト サイテキ セッケイ エノ シシン

注記

付: 参考文献

内容説明・目次

目次

• 第１部　総論：ＶＬＳＩパッケージング
• 第２部　パッケージ設計の基礎
• 第３部　パッケージの電気的設計
• 第４部　材料の性質と界面現象
• 第５部　パッケージの機械的設計
• 第６部　パッケージの熱的設計

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BN15854515
• ISBN:
  • 4822280071
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: [東京],東京
• ページ数/冊数: v, 406p
• 大きさ: 25cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
• 件名:
  • NDLSH : 半導体