菅沼 克昭 SUGANUMA Katsuaki

ID:9000045427608

大阪大学産業科学研究所 The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University (2012年 CiNii収録論文より)

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  • Cu化合物添加型フラックスを用いたSn-3.5Ag/無電解Au/Ni電極接合部の界面組織と接合強度評価

    櫻井 均 , 久木元 洋一 , 菅沼 克昭

    本論文では,ステアリン酸Cu(II)添加フラックスを用い形成したSn-3.5Agはんだ/無電解Ni-P/Au(ENIG)電極接合部の界面組織と接合強度を評価した.接合初期の界面組織は,ステアリン酸Cu(II)の添加量に影響を受け,20mass%添加フラックス(C-20)では(Ni,Cu)_3Sn_4と(Cu,Ni)_6Sn_5を形成し,40mass%添加フラックス(C-40)の場合は,(Cu,Ni …

    電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 95(11), 317-323, 2012-11-01

    参考文献16件

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