河染 満 KAWAZOME Mitsuru

ID:9000045427623

トッパン・フォームズ株式会社 Toppan Forms Co., Ltd. (2012年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  2件中 1-2 を表示

  • β-ケトカルボン酸銀塩インクを利用した低温配線形成技術

    廣瀬 久美 , 河染 , 関口 卓也 [他] , 畑村 眞理子 , 菅沼 克昭

    回路形成用基材として紙やプラスチックをターゲットとした場合,配線形成や実装等のプロセスは150℃以下の低温下で行わなければならない.今回,配線を形成するための導電性インクの低温焼成化を目指し,主成分である銀塩化合物の検討を行った.β-ケトカルボン酸銀塩を基本とする有機銀において,種々の分子構造を検討した結果,α位にメチル基を有する2-メチルアセト酢酸銀が100℃下にて分解反応を生じ,同時に銀を生成 …

    電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 95(11), 394-399, 2012-11-01

    参考文献6件

  • Printed Electronicsのためのナノ粒子微細配線技術 (特集 ナノテク実用化の鍵を握るナノ粒子の制御と応用)

    河染 , 金 槿銖 , 畑村 真理子 [他]

    粉砕 (50), 27-31, 2007

    被引用文献1件

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