ヴィンプリンガー マーカス WIMPLINGER Markus

ID:9000045427632

EVグループ EV Group E. Thallner GmbH (2012年 CiNii収録論文より)

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  • 三次元実装及びTSV形成のための新規仮貼合せ・はく離技術

    川野 連也 , 小松 巧 , ブルクグラーフ ユーゲン [他] , ブルクシュタラー ダニエル , マティアス トーステン , ヴィンプリンガー マーカス , リンドナー ポール

    薄ウェーハプロセスは,三次元実装及びTSV形成において不可欠の技術である.ウェーハを薄化することによりTSVのアスペクト比を小さくでき,プロセスの全体コストを下げることが可能となる.また,携帯機器に必要な超薄型パッケージなども実現できる.一方,支持基板への仮貼合せ,裏面工程後のはく離と言った薄ウェーハ搬送は,長年使われてきたにもかかわらず,生産性の点においては様々な制約があった.例えば,レーザはく …

    電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 95(11), 439-446, 2012-11-01

    参考文献12件

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