田中 陽 TANAKA You

ID:9000045428161

大阪大学大学院工学研究科 (2012年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  3件中 1-3 を表示

  • CuとNiの超音波接合に関する初期接合性評価

    藤原 伸一 , 田中 , 小椋 智 [他] , 佐野 智一 , 廣瀬 明夫

    金属の超音波接合はAuやAlのワイヤボンディングやCuハーネスの接合などに使用されているが,これまでは同種材,若しくは軟質金属間の接合に限られていた.本研究では,硬度差の大きい異種金属の超音波接合材料として,CuとNiに着目し初期接合性について検討した.まず,タグチメソッドを用いてCuとNiの超音波接合条件の適正化を行った.これより,CuとNiは超音波接合で接合可能であり,そのせん断強度は133M …

    電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 95(11), 271-278, 2012-11-01

    参考文献15件 被引用文献1件

  • 全率固溶系異種金属の超音波接合とその熱的信頼性評価

    田中 , 小椋 智 , 佐野 智一 , 廣瀬 明夫 , 藤原 伸一

    金属間化合物を形成せず熱的信頼性が期待される全率固溶系の超音波接合を行い、その接合部の信頼性評価を行った。高温放置後には界面構造の変化とともに破断形態が界面破断からプラグ破断に移行し、継手強度が上昇することがわかった。これらの結果について、接合部のEBSD解析や硬さ試験から検討した。

    溶接学会全国大会講演概要 91, 96-97, 2012-09-03

    J-STAGE 参考文献2件

  • Cu/Ni超音波接合の界面組織とその信頼性評価

    田中 , 小椋 智 , 佐野 智一 , 廣瀬 明夫 , 藤原 伸一

    溶接学会全国大会講演概要 89, 384-385, 2011-08-18

    参考文献1件 被引用文献1件

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