大森 暢彦 OMORI Nobuhiko

ID:9000045428656

三菱電機株式会社 Manufacturing Engineering Center, Mitsubishi Electric Corp. (2012年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  1件中 1-1 を表示

  • パワーモジュールのはんだ接合部の高信頼化

    藤野 純司 , 村井 淳一 , 出田 吾朗 [他] , 大森 暢彦 , 加柴 良裕 , 福本 信次 , 藤本 公三

    パワーモジュールは高電圧・大電流で駆動されるため,配線板としてセラミックス基板を用いる場合が多く,更に放熱性を高めるためにヒートシンクに接合される.そこで,高い信頼性を実現するために新しいはんだ接合方法を検討した.サンプル作製の結果,従来法に比較してボイドが少なく,傾きを生じずに一定の接合部厚さを確保できることが分かった.また,応力解析の結果,はんだ接合部に発生する熱応力を抑制できることが判明し, …

    電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 95(11), 312-316, 2012-11-01

    参考文献14件

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