新井 亮平 ARAI Ryohei

ID:9000045428662

群馬大学大学院工学研究科 Graduate School of Engineering, Gunma University (2012年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  1件中 1-1 を表示

  • Sn-Ag-Cu-Ni系鉛フリーはんだ接合部の接合特性に及ぼすGe及びP添加の影響

    荘司 郁夫 , 渡邉 裕彦 , 新井 亮平

    Sn-Ag-Cu-Ni系鉛フリーはんだ接合部のミクロ組織及び接合強度に及ぼすはんだの酸化防止材であるGe及びPの微量添加の影響について調査した.接合界面での(Cu,Ni)_6Sn_5反応層の形成に関し,Geは影響を及ぼさないが,PはNi添加の効果を低減させscallop状の反応層を生成させる.ボールシェア強度についても,Ge添加は,無添加材と比較して同等の強度を示し,はんだでの延性的な破壊が主たる …

    電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 95(11), 324-332, 2012-11-01

    参考文献21件

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