木伏 理沙子 KIBUSHI Risako

ID:9000045428671

富山県立大学機械システム工学科 Department of Mechanical Systems and Engineering, Toyama Prefectural University (2012年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  3件中 1-3 を表示

  • H131 熱・電気連成解析によるsiパワーMOSFETの発熱特性の検証(OS-8: 電子機器・デバイスの熱課題)

    木伏 理沙子 , 畠山 友行 , 石塚 勝

    This paper describes thermal and electrical properties of Si power MOSFET. The problem of hot spot in submicron scla Si MOSFET has been widely known. Recently, Si power MOSFET is key device in a lot o …

    熱工学コンファレンス講演論文集 2012, 245-246, 2012-11-16

  • 有効熱伝導率を用いたCFD解析によるPCBの熱設計

    畠山 友行 , 木伏 理沙子 , 石塚 勝

    近年,電子機器の小形化・高性能化に伴う実装の高密度化により,機器内部の発熱密度が増大し,電子機器の最適な熱設計が重要性を増している.特に,電子部品はプリント配線基板(PCB)上に配置されるため,PCBの温度分布予測は非常に重要となっている.PCBの温度分布予測は通常,数値流体力学(CFD)解析によって行われることが多い.しかし,PCBの複雑な配線を詳細に考慮したモデルでの計算は,膨大な計算時間を要 …

    電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 95(11), 427-433, 2012-11-01

    参考文献17件

  • D121 レーザはんだ付け時における基板上温度場解析(OS-7:電子機器冷却における熱流動現象(2))

    木伏 理沙子 , 石塚 勝 , 畠山 友行

    This study describes temperature difference reduction among solder balls when solder balls are heated up with a uniform laser beam at a time by using CFD analysis. We focus on flexible printed wiring …

    熱工学コンファレンス講演論文集 2011, 81-82, 2011-10-28

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