庄子 習一 SHOJI Shuichi

ID:9000045429735

早稲田大学大学院ナノ理工学専攻 Major in nano-science and nano-engineering, Waseda University (2012年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  1件中 1-1 を表示

  • 三次元LSIに向けたはんだと接着剤のハイブリッド接合技術と表面処理技術

    仁村 将次 , 佐久間 克幸 , 庄子 習一 [他] , 水野 潤

    三次元LSIでは,従来の二次元のLSIに比べてチップのはんだバンプはサイズが小さくかつピッチが狭くなるため,バンプ接合後のチップ間隔は狭くなる.そのため,バンプ接合後に樹脂を充てんする従来の工法では,ボイドフリーで樹脂を充てんすることが困難になる.そこで,本研究では,約4μmのチップ間のすき間をボイドフリーで封止する工法として,はんだバンプの周囲にあらかじめ封止用の接着樹脂を塗布し,バンプ接合と樹 …

    電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 95(11), 296-303, 2012-11-01

    参考文献15件

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