川北 晃司 KAWAKITA Koji

ID:9000045430572

パナソニック株式会社 Nishi-kadoma District, Corporate R&D Division PC (2012年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  1件中 1-1 を表示

  • 次世代CPUパッケージのための高密度実装を可能とする有機無機複合基板・フリップチップ実装技術

    澤田 享 , 黒岩 太治 , 辛島 靖治 [他] , 川北 晃司

    CPUパッケージ基板において,CPUの大型化,パッケージの薄型化に伴い,フリップチップ実装時の基板反りによる実装歩留りの低下,及びCPU動作時のチップ基板間に生じる熱応力によるパッケージ故障の問題が深刻化している.そのためパッケージ基板材料には,剛性の向上(高弾性率化)とチップとの熱膨張係数差の低減(低熱膨張率化)が求められるが,樹脂材料の改良のみでは限界がある.そこで本論文では,面内無収縮セラミ …

    電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 95(11), 263-270, 2012-11-01

    参考文献5件

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