正木 元基 MASAKI Motoki

ID:9000045430591

三菱電機 Mitsubishi Electric corporation (2013年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  2件中 1-2 を表示

  • G214 パワーモジュール用絶縁シートの高熱伝導化の検討(一般講演(9))

    正木 元基 , 三村 研史 , 西村 隆 , 加東 智明

    Good heat dissipation and insulating properties are required for the insulating sheet mounted on the power module. The sheet is filled with plate-like hexagonal boron nitride (BN) particles. The plate …

    熱工学コンファレンス講演論文集 2013, 395-396, 2013-10-18

  • BNフィラー充てん複合材料の高熱伝導化

    三村 研史 , 正木 元基 , 中村 由利絵 [他] , 西村 隆

    窒化ホウ素(BN)フィラーを充てんした複合材料の放熱性を向上するためにBN粒子の配向を制御することによる高熱伝導化を実施した.鱗片BNを配合した放熱シートでは充てん率の増加とともに熱伝導率は向上するもののBN粒子の面方向への配向が進み,67vol%充てんしても熱伝導率は10W/(m・K)と大きな向上は得られない.これに対して,BN凝集体を配合してBN粒子の面方向の配向を抑制すると充てん率50vol …

    電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 95(11), 434-438, 2012-11-01

    参考文献9件

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