小谷 真志 KOTANI Masashi

ID:9000045430997

日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社技術開発センタ Technology Development Center, Hitachi Chemical DuPont MicroSystems Ltd. (2012年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  1件中 1-1 を表示

  • 三次元パッケージ技術を志向した高耐熱ポリイミド接着材と薄ウェーハハンドリングへの適用

    小谷 真志 , メルビン ザスマン , 板橋 俊明

    近年のデバイス及びパッケージング技術においてウェーハ薄化とそのハンドリングが重要課題である.特にウェーハ厚が100μm未満となるプロセスでは,キャリヤを用いたウェーハサポートシステム(WSS)が薄化時のダメージ低減,研削厚の均一化,薄化後の耐熱性確保に有効となる.本論文では,薄化ウェーハをキャリヤに仮接合させるための仮貼り用高耐熱ポリイミド接着材と基板同士の接合に用いる恒久接着材,これを用いたWS …

    電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 95(11), 447-454, 2012-11-01

    参考文献11件

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