中川 八穂子 NAKAGAWA Yaoko

ID:9000045451546

超先端電子技術開発機構 Association of Super-Advanced Electronics Technologies (ASET) (2011年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  2件中 1-2 を表示

  • TSVを用いた3次元FPGAの性能評価

    宮本 直人 , 松本 洋平 , 小池 帆平 [他] , 松村 忠幸 , 長田 健一 , 中川 八穂子 , 大見 忠弘

    近年,微細化に替わる集積化技術の1つとして3次元積層技術の研究が盛んに行われている.中でも規則的構造を持つリコンフィギュラブルなField Programmable Gate Array (FPGA)は,3次元LSIの最適なターゲットアプリケーションとして注目を集めている.本研究では, Through Si Via (TSV)を用いた3次元積層技術に基づく3次元FPGAの性能評価を行った.様々な3 …

    電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス 111(249), 91-96, 2011-10-13

    参考文献4件

  • ホモジニアス・タイル構造3次元FPGAの性能評価

    宮本 直人 , 小池 帆平 , 松本 洋平 [他] , 松村 忠幸 , 長田 健一 , 中川 八穂子 , 十山 圭介 , 大見 忠弘

    さまざまな3次元FPGA構造を扱うことができる自由度の高い配置配線CADツールを開発した.このツールを用いて幾つかのホモジニアスなタイル構造を持つ3次元FPGAの配置配線実験を行い,2次元FPGAに対する3次元FPGAの性能,特に配線性能の違いを定量的に明らかにした.さらに,この結果から3次元FPGAの利点と今後の課題を考察した.

    電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 110(380), 13-18, 2011-01-13

    参考文献3件

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