小森 陽介

ID:9000045999221

株式会社東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター (2010年 CiNii収録論文より)

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  • Multi-stacked 1G cell/layer pipe-shaped BiCS flash memory (集積回路)

    前田 高志 , 板垣 清太郎 , 菱田 智雄 [他] , 勝又 竜太 , 鬼頭 傑 , 福住 嘉晃 , 木藤 大 , 田中 啓安 , 小森 陽介 , 石月 恵 , 松並 絢也 , 藤原 友子 , 青地 英明 , 岩田 佳久 , 渡辺 陽二

    大容量、低ビットコストのメモリデバイス実用化の第一歩として、3次元構造を持つメモリ素子を使ったパイプ型BiCSフラッシュメモリのテストチップを試作した。本テストチップは、60nmルールの加工技術を用いたメモリセルを16層積層しており、さらに、多値動作(2bit/cell)を可能にすることで、32Gbitのメモリ容量を持つ。積層化と多値化により、1bitあたりの実効セル面積として0.00082um^ …

    電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 110(9), 65-68, 2010-04-15

    参考文献7件

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