大橋 修 Ohashi Osamu

ID:9000254202900

金属材料技術研究所 National Research Institute for Metals (1971年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  1件中 1-1 を表示

  • 後熱処理による固相接合過程の研究

    橋本 達哉 , 大橋

    固相圧接における後熱温度,後熱時間,接合変形度の影響を検討した結果,次のような結論を得た.<BR>1.後熱処理による接合状況の進行過程は,後熱温度,後熱時間,接合変形度によって左右され,アレニウスの式を満足する.<BR>2.後熱初期の回復現象によって起る接合部に残留する弾性応力の緩和と,さらには後続する再結晶現象によって,接合境界の原子の移動,再配列が進み接合強さは向上する …

    溶接学会誌 40(7), 632-639, 1971

    J-STAGE

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