川村 正晃 Kawamura Masaaki

ID:9000254203106

大阪府立大学工業短期大学部 Junior College of Eng., Unive. of Osaka Prefecture (1974年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  1件中 1-1 を表示

  • PbのHot dip coatingに関する研究(第3報)

    植田 勇 , 川村 正晃

    In this report, authors have discussed the effect of the chemical displacement reaction between metal chloride added to ZnC1<SUB>2</SUB> flux and Sn-Pb solder on the spreadability of the s …

    溶接学会誌 43(4), 359-365, 1974

    J-STAGE

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