皆川 貞利 Minakawa Sakatoshi

ID:9000254203220

日立製作所 Hitachi Ltd. (1975年 CiNii収録論文より)

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  • 細線と印刷回路板との抵抗溶接

    渡辺 潔 , 志田 朝彦 , 森成 良佐 , 皆川 貞利 , 佐々木 秀昭 , 和井 伸一

    Parallel gap resistance welding of Ag plated 0.18 mm diameter oxygen free copper wires to three types of patterns (solder plated, Au plated, Au+Ni plated) of printed circuit boards (P/B) was investiga …

    溶接学会誌 44(3), 241-249, 1975

    J-STAGE

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