迎 静雄 Mukae Shizuo

ID:9000254205584

(株)北九州テクノセンター Kitakyushu Technology Center Co., LTD. (1995年 CiNii収録論文より)

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    益本 広久 , 西尾 一政 , 浅田 明弘 , 加藤 光昭 , 静雄

    Diffusion bondings of commercial copper-beryllium alloys of Cu-0.5 mass%Be and Cu-2 mass%Be alloys to an austenitic stainless steel SUS304 were carried out in a vacuum. Ni foil and Cu foil were used a …

    溶接学会論文集 13(3), 411-417, 1995

    J-STAGE

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