小口 力 Koguchi Tsutomu

ID:9000254206722

大阪大学工学部 Osaka University. Faculty of Eng. (1986年 CiNii収録論文より)

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  • 接合機構領域図による固相接合過程の検討

    西口 公之 , 高橋 康夫 , 小口

    It has been said that formation-process of bonded area in the solid state bonding is attained by two or more distinguishable mechanisms (plastic deformation, creep flow, interface-diffusion and volume …

    溶接学会論文集 4(2), 311-316, 1986

    J-STAGE

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