石塚 勝 Ishizuka Masaru

ID:9000298258109

富山県立大学 Toyama Prefectural University (2015年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  20件中 1-20 を表示

  • 1次元熱回路網によるマイクロプロセッサの伝熱経路に関する考察

    西 剛伺 , 畠山 友行 , 中川 慎二 [他] , 石塚

    本稿では,平均温度ノードを有する1次元の熱回路網を導入し,3次元熱伝導シミュレーションの結果から,伝熱経路の構成の違いによる電子機器の温度上昇を各部の熱抵抗値の変動として検証,考察する。また,1次元の熱回路網として表現される半導体パッケージの2抵抗モデルは,そのシンプルさから広く使用されているが,その温度予測誤差が以前から指摘されている。本稿では,2抵抗モデルについても合わせて考察する。検証の結果 …

    エレクトロニクス実装学会誌 18(3), 167-178, 2015

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  • CFDシミュレーション熱モデルと実測の合わせ込みによるMOSFETのBody-DiodeとSaturate モードでの実測差異解析

    羅 亜非 , 梶田 欣 , 畠山 友行 [他] , 中川 慎二 , 石塚

    パワーMOSFETパッケージの熱流束分布はダイの発熱エリアに大きく影響される。異なる動作条件での温度特性が違うため,発熱分布も異なる。その結果,飽和領域(V<sub>th</sub> < V<sub>gs</sub> < V<sub>th</sub>+V<sub>ds</sub>)とBody …

    エレクトロニクス実装学会誌 18(3), 161-166, 2015

    J-STAGE

  • H131 熱・電気連成解析によるsiパワーMOSFETの発熱特性の検証(OS-8: 電子機器・デバイスの熱課題)

    木伏 理沙子 , 畠山 友行 , 石塚

    This paper describes thermal and electrical properties of Si power MOSFET. The problem of hot spot in submicron scla Si MOSFET has been widely known. Recently, Si power MOSFET is key device in a lot o …

    熱工学コンファレンス講演論文集 2012, 245-246, 2012-11-16

  • H123 PCB面内方向有効熱伝導率計測結果の推定式による評価手法の検討(OS-8: 電子機器・デバイスの熱課題)

    畠山 友行 , 石塚 , 中野 雄太

    This paper describes how to evaluate the measurement results of in-plane thermal conductiity of Printed Circuit Board (PCB) without Computational Fluid Dynamics (CFD) analysis. Previously, a measureme …

    熱工学コンファレンス講演論文集 2012, 239-240, 2012-11-16

  • H121 マイクロプロセッサの放熱経路に関する考察 : 熱回路網における熱抵抗表現について(OS-8: 電子機器・デバイスの熱課題)

    西 剛伺 , 畠山 友行 , 石塚

    This paper describes transient heat conduction analysis for microprocessor silicon die temperature prediction using one-dimensional thermal network. Temperature gradient prediction between two differe …

    熱工学コンファレンス講演論文集 2012, 235-236, 2012-11-16

  • ファン空冷ヒートシンクの熱流体抵抗網解析

    福江 高志 , 畠山 友行 , 石塚 , 中川 慎二 , 小泉 雄大

    低計算負荷の熱設計手法である熱流体抵抗網法では,高密度実装下でのファンの正確な送風能力の予測や,ヒートシンクの抵抗網化に関する議論が不足している.本研究はファン空冷を行う筺体内に設置したヒートシンクまわりの温度場の予測を,熱流体抵抗網を用い試みた.ファンの送風量は,風量-圧力特性が周辺環境により変化することを踏まえ,これを予測する簡易モデルを組み込んだ.結果から抵抗網解析とファン性能の簡易予測モデ …

    日本伝熱シンポジウム講演論文集 2011(0), 83-83, 2011

    J-STAGE

  • 1U薄型筐体電源装置の強制空冷設計

    小泉 雄大 , 畠山 友行 , 福江 高志 , 石塚 , 中川 慎二

    1Uサイズ薄型筐体のスイッチング電源装置を対象として、強制空冷設計の基礎となるファンのシミュレーションモデルの検討、および実機モデルにおいて風向によるファン動作点(冷却風量)の実測を行った結果を報告する。

    日本伝熱シンポジウム講演論文集 2011(0), 82-82, 2011

    J-STAGE

  • 電子機器基板の熱伝導特性に関する解析的研究

    小糸 康志 , 富村 寿夫 , 石塚 , 畠山 友行

    電子機器の高性能化とともに発熱問題が顕在化し,開発現場において熱設計の役割が重要となっている.本研究では,電子機器の配線基板を対象とし,3次元の数値モデルを構築して,その熱伝導特性に関する解析的検討を行った.数値解析結果から,配線やビアなどの構成要素と配線基板内の温度分布ならびに熱流の関係を明らかにした.また,電気回路と熱回路のアナロジーに基づき,前報において提案した配線基板の有効熱伝導率簡易評価 …

    日本伝熱シンポジウム講演論文集 2011(0), 78-78, 2011

    J-STAGE

  • PCB内サーマルビアによる熱抵抗低減効果の評価

    畠山 友行 , 石塚 , 高桑 貞一 , 中川 慎二

    電子機器熱設計の重要性が増している現在、効率的な放熱手段としてサーマルビアを配したPCBが広く利用されている。電子機器の熱設計にはCFD解析が用いられるが、サーマルビアを詳細にモデル化したCFD解析は計算時間が長く効率的な熱設計につながらない。そこで、サーマルビアの放熱効果を取り入れたPCBの有効熱伝導率を用いることが考えられるが、サーマルビアの放熱効果に関する統計的なデータはない。本研究では、実 …

    日本伝熱シンポジウム講演論文集 2011(0), 77-77, 2011

    J-STAGE

  • 相変化マイクロカプセル懸濁液と微細円管を利用した電子機器冷却の基礎研究

    林 達也 , 中川 慎二 , 畠山 友行 , 石塚

    電子機器の冷却方法として,相変化マイクロカプセル(MEPCM)の懸濁液を微細管に流す方法を提案し,その基本的な伝熱性能を調査した。微細管の直径は2mm,MEPCMの直径は約4μmである。相変化剤として,融点が約45℃のラウリン酸を採用した。電気絶縁性の高いフロリナートに質量濃度5%程度のMEPCMを懸濁させた。流動方式,MEPCM濃度,加熱温度などが伝熱特性に与える影響を調査した。

    日本伝熱シンポジウム講演論文集 2011(0), 75-75, 2011

    J-STAGE

  • 熱設計用空冷ファンの性能予測モデル:筐体および流入口寸法の影響のモデル化と評価

    福江 高志 , 小泉 雄大 , 石塚 , 中川 慎二

    CFDによる電子機器の熱設計では,ファン性能をP-Q曲線を用いてモデル化する.しかしP-Q曲線が周辺の動作環境で変化するため,簡易にファン性能を導出できる性能予測モデルが求められている.本研究ではこれまで筐体寸法および流入口寸法がP-Q曲線に与える影響について検証を行ってきた.本報では,これまで得られた知見から,筐体および流入口寸法の影響に関するファン性能予測モデルの構築を試みた.またカード型基板 …

    日本伝熱シンポジウム講演論文集 2009(0), 321-321, 2009

    J-STAGE

  • 相変化材を用いた過渡冷却技術の開発:熱回路網法による熱解析

    高くわ 貞一 , 石塚 , 中川 慎二 , 高木 寛二

    本研究では電子機器の一時的な過度発熱に対する対策として,パラフィンの融解潜熱を温度制御に利用する方法を検証した.電子部品を実装した基板の裏に相変化材を封入したヒートシンクを装着し,過渡的な温度上昇を測定し冷却性能の評価を行った.またCFDと熱回路網法を融合した熱設計法の提案の一環として,相変化冷却を用いる電子機器の熱解析に,熱回路網法が適用できるかを検討した.固液の相変化は節点の比熱を温度の関数と …

    日本伝熱シンポジウム講演論文集 2009(0), 320-320, 2009

    J-STAGE

  • 垂直チャネルモデル内の自然空冷に対するチャネル壁面間距離の最適値

    西野 泰史 , 石塚 , 中川 慎二

    小型の電子機器を想定した垂直チャネルモデル内の自然空冷について実験と数値計算により調べた.チャネルモデルの壁面温度上昇値とチャネル内を流れる自然対流の速度を測定した.実験では,壁面間距離を5mm,10mm,15mmに設定し,壁面間距離が自然空冷能力に与える影響を検討した.数値計算では,さらに詳細な壁面間距離の影響について調べた.<BR>その結果,本研究の形状では,チャネル壁面間距離とし …

    日本伝熱シンポジウム講演論文集 2009(0), 319-319, 2009

    J-STAGE

  • 熱・電気連成解析における緩和時間が発熱に与える影響

    畠山 友行 , 伏信 一慶 , 岡崎 健 , 石塚

    半導体デバイスの熱問題が深刻化している現在、Si MOSFETの適切な熱設計が求められており、熱・電気連成解析はその有力候補である。熱・電気連成解析は、ボルツマン方程式の散乱項を緩和時間で近似することによって解かれ、緩和時間は専ら定数などが用いられる。しかし、緩和時間は発熱現象に密接に結びついており、より正確な緩和時間がより正確な発熱予測を可能とする。今回、我々はモンテカルロシミュレーションにより …

    日本伝熱シンポジウム講演論文集 2009(0), 315-315, 2009

    J-STAGE

  • ブロック型電解コンデンサの熱解析モデル評価用ベンチマーク実験

    小泉 雄大 , 石塚 , 中川 慎二

    電子機器の設計において、設計初期段階での熱予測が重要となっている。このため、熱流体シミュレーションを適用した熱設計が行われている。シミュレーションによる熱解析を行うためには、部品のモデル化が必要となる。として、機器の寿命設計のためには電解コンデンサの熱設計が重要であり、電子機器内部の主要な熱管理対象部品である。本稿では、ブロック型の電解コンデンサを対象として、熱解析モデルの妥当性評価のためのベンチ …

    日本伝熱シンポジウム講演論文集 2009(0), 314-314, 2009

    J-STAGE

  • 微細流路と相変化マイクロカプセルを利用した電子機器冷却に関する基礎研究

    橋本 武裕 , 松本 光司 , 中川 慎二 , 石塚

    近年,電子機器の小型化や高集積化が進み,単位体積あたりの発熱量の増加が問題となっている.効果的な冷却技術として,微細流路を形成し,冷却液を循環させる方法がある.本研究では,小型化に適した電子機器の液冷技術の開発を目指し,微細流路に相変化剤マイクロカプセル(MEPCM)を添加した流体を供給し,MEPCMが熱輸送性能に及ぼす影響を調査した.冷却液にMEPCMを添加することで,同一の熱輸送量を確保しなが …

    日本伝熱シンポジウム講演論文集 2009(0), 125-125, 2009

    J-STAGE

  • 波面を有するチャネル内の乱流に関する研究:レイノルズ数の影響について

    田中 健太郎 , 山内 寿晃 , 中川 慎二 , 石塚

     壁面の1つが波面であるチャネル内部で発達する乱流を対象として,時系列PIV計測を行った。チャネル高さの半分を代表長さとするレイノルズ数を550から3300まで変化させた。いずれのレイノルズ数でも流れのはく離が発生し,波面の谷部に循環流領域が形成される。循環流領域から主流部へ,不規則に低速流体が放出され,はく離せん断層が揺動する様子を明らかにした。乱れ強さとレイノルズ応力の2次元分布を算出し,レイ …

    日本伝熱シンポジウム講演論文集 2008(0), 36-36, 2008

    J-STAGE

  • パワーエレクトロニクス基板の熱解析モデルの開発

    渡邉 一充 , 石塚 , 中川 慎二

    パワーエレクトロニクス用の印刷回路基板を対象にどこまで市販のCFD解析で部品温度のシミュレーションが可能かを実験と比較し検討した.また,ヒートシンク厚さの影響についても検討した.その結果,CFD解析において基板とヒーターの熱伝導率を妥当な平均値に設定すれば,ヒートシンクを取付けない場合ではおよそ±5.0℃,ヒートシンクを取付けた場合ではおよそ±7.0℃の範囲で実験値と解析値を近づけることができた. …

    日本伝熱シンポジウム講演論文集 2008(0), 344-344, 2008

    J-STAGE

  • プリント配線板の熱伝達特性に及ぼす構成材料因子と構造の影響

    廣川 正孝 , 水科 秀樹 , 芳賀 知 , 高草木 秀夫 , 石塚

    電子機器における放熱の問題は益々重要視されており、プリント配線板を有効に利用できれば部品温度をさらに低減させることができる。複雑な熱伝達特性のプリント配線板をシンプルモデル化し、構成材料のパラメータを振った基板を製造して比較評価した。銅は面積・厚さの増加で熱伝達が増え、配置が熱源裏面でも大きな効果を示すが、熱源に近い方がより効果がある。絶縁材料は放熱効果の差が小さいが、標準FR-4よりハロゲンフリ …

    エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 21(0), 49-51, 2007

    J-STAGE

  • プリント基板の熱解析におけるスルーホール部の高精度等価モデル化手法

    上谷 純 , 水科 秀樹 , 廣川 正孝 , 芳賀 知 , 高草木 秀夫 , 石塚

    プリント基板の熱解析において、スルーホール構造を忠実にモデル化すると、解析規模が大きくなりあまり現実的では無い。そこで、対象となる部分を熱的に同等な性質を持つ簡易モデルに置き換える手法が有効である。本報告では、スルーホール部を移動する熱量が同等となるように等価熱伝導率を与えたブロックとし、精度良くモデル化する手法を提案する。また、等価モデルを使用した解析値と評価基板による実測値との比較を行い、十分 …

    エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 21(0), 47-49, 2007

    J-STAGE

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