中川 慎二 Nakagawa Shinji

ID:9000300214265

富山県立大学工学部機械システム工学科 Department of Mechanical System Engineering, Toyama Prefectural University (2015年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  1件中 1-1 を表示

  • 1次元熱回路網によるマイクロプロセッサの伝熱経路に関する考察

    西 剛伺 , 畠山 友行 , 中川 慎二 [他] , 石塚 勝

    本稿では,平均温度ノードを有する1次元の熱回路網を導入し,3次元熱伝導シミュレーションの結果から,伝熱経路の構成の違いによる電子機器の温度上昇を各部の熱抵抗値の変動として検証,考察する。また,1次元の熱回路網として表現される半導体パッケージの2抵抗モデルは,そのシンプルさから広く使用されているが,その温度予測誤差が以前から指摘されている。本稿では,2抵抗モデルについても合わせて考察する。検証の結果 …

    エレクトロニクス実装学会誌 18(3), 167-178, 2015

    J-STAGE

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