島崎 俊介 SHIMAZAKI Shunsuke

ID:9000300661885

神戸大学大学院システム情報学研究科情報科学専攻 Department of Computer Science and Systems Engineering, Kobe University (2015年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  2件中 1-2 を表示

  • オンボード・ノイズ対策によるICチップレベルのノイズ低減効果 : LTE級移動体通信用ICを例題として (環境電磁工学)

    上坂 純平 , 島崎 俊介 , 三浦 典之 [他] , 室賀 翔 , 田中 聡 , 山口 正洋 , 永田 真

    近年普及が著しいLTEに対応した端末に搭載される移動体通信用ICは既存の方式よりデジタル回路規模が増大しており,ノイズ耐性の低い受信回路の性能劣化,ひいてはシステム全体の通信品質劣化に繋がる.本研究ではこの問題に対して効果的とされるノイズ低減手法について理解を深めることを目的とし,アプローチとしてはデジタルノイズ発生回路,LTE級無線受信回路,チップ内の電圧波形を取得するオンチップモニタの搭載され …

    電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 114(503), 35-40, 2015-03-06

  • 磁性薄膜を用いたTEGチップ内の伝導および誘導ノイズ結合解析 (環境電磁工学)

    室賀 翔 , 樊 鵬 , 田中 聡 [他] , 北村 智満 , 松井 浩明 , 東 直矢 , 島崎 俊介 , 上坂 純平 , 永田 真 , 山口 正洋

    HE級のRFIC内で生じる誘導および伝導ノイズ結合パスを解析するため,Full wave3次元電磁界および回路解析を統合した統合モデルを用いた解析環境を構築した.構築した解析環境より,チップ上のノイズ結合の主要因は誘導および伝導ノイズ結合であることを明らかにした.更に磁性薄膜に因るノイズ抑制メカニズムを,構築した解析環境より考察した.

    電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 114(93), 55-58, 2014-06-20

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