山本 敦史 Yamamoto Atsushi

ID:9000300662225

Toshiba Corporation (2014年 CiNii収録論文より)

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  • 低温分解性化合物を用いた銅の接合技術 (信頼性)

    堀川 大介 , 山本 敦史 , 久里 裕二 [他] , 佐々木 遥 , 水内 理映子

    錫、鉛を主成分とするはんだは、電子機器をはじめとして広く利用されてきた。しかし、2006年以降、RoHS指令により鉛の利用が制限されたことから、現在は錫-銀-銅系を代表とする鉛フリーはんだへの代替が進められている。既存埋蔵量と現在の年間消費量から考えると、銀、錫は今後20年程で枯渇すると言われている。現時点では、それらの枯渇を見据えた動きは無いものの、将来の枯渇に対する備えは必須と考えられる。この …

    電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 114(78), 25-29, 2014-06-13

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