釘宮 哲也 KUGIMIYA Tetsuya

ID:9000303986997

(株)東芝 Toshiba Corp (2013年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  1件中 1-1 を表示

  • 104 複数材料の非線形性を考慮した実装基板スルーホール接合部の熱応力シミュレーション

    山寄 優 , 釘宮 哲也 , 廣畑 賢治

    近年の計算機の性能向上により,これまで考慮することが難しかった微細な構造や複数の非線形性を考慮した大規模なシミュレーションが可能となってきている.非線形性を有する複数の材料によって構成される実装基板の熱応力シミュレーションにおいては,それぞれの材料の非線形特性を適切にモデル化しないと非線形特性間の相互の影響を考慮できないため,解析結果が大きく変わることが考えられる.本研究では,実装基板のスルーホー …

    計算力学講演会講演論文集 2013(26), "104-1"-"104-2", 2013-11-02

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