嵯峨 幸一郎 Saga Koichiro

ID:9000303987750

ソニー株式会社 Sony Corporation (2013年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  1件中 1-1 を表示

  • 1701 シリコン基板中不純物・欠陥がデバイス性能に及ぼす影響と基板 -デバイス統合モデリングの必要性

    小町 潤 , 久保井 信行 , 嵯峨 幸一郎

    半導体デバイスの高集積化、低消費電力化がこれまで以上に強く求められている。デバイスの低電圧駆動化に伴い、信号のS/N比が悪化することを避けるためにノイズを低減する必要がある。ノイズ源となるバルク基板中欠陥の測定技術とモデリング・シミュレーション技術が重要になる。従来の半導体産業においては基板とデバイス製造の分業化が進んでいるため、お互いのプロセスや欠陥レベルが独立であり、デバイス全体で最適なプロセ …

    計算力学講演会講演論文集 2013(26), "1701-1"-"1701-3", 2013-11-02

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