木村 直紀 KIMURA Naoki

ID:9000303988524

長岡技術科学大学工学研究科 Graduate school of Nagaoka University of Technology (2013年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  1件中 1-1 を表示

  • OS0110 三次元多層体の接着強度評価

    木村 直紀 , 古口 日出男

    Recent electronic device packaging, for instance, CSP has a bonded structure of IC chip and polymers, and delamination occurs frequently at the interface between IC and a resin. Furthermore, thermal s …

    M&M材料力学カンファレンス 2013, "OS0110-1"-"OS0110-2", 2013-10-12

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