越前谷 大介 ECHIZENYA Daisuke

ID:9000304000271

三菱電機 (2012年 CiNii収録論文より)

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  • GS23 シリコーン系接着剤の湿度による強度劣化評価

    末田 泰介 , 越前谷 大介 , 坂本 博夫

    Adhesive joint is increasingly used for products, because it is possible to apply the joint to various materials and to joint of different materials. Because of plastic adhesives, it is predicted that …

    M&M材料力学カンファレンス 2012, "GS23-1"-"GS23-3", 2012-09-22

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