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表紙
本文:
CiNii
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第 4 回生産加工・工作機械部門講演会開催にあたって
本文:
CiNii
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i
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[OTHERS]
本文:
CiNii
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目次
本文:
CiNii
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a-e
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[OTHERS]
本文:
CiNii
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国際標準 (ISO) を踏まえた工作機械の技術開発
本文:
CiNii
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1-4
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[OTHERS]
本文:
CiNii
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国内空洞化は本当か。また、高付加価値製品とは何か : マスコミ、経済学者、政府筋の好む言葉への技術者としての対応
本文:
CiNii
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5-11
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[OTHERS]
本文:
CiNii
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101 ホロニック生産システムのスケジューリングに関する研究
本文:
CiNii
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13-14
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102 工作物フィクスチュアリングの自動計画 : 機能指定にもとづいたフィクスチュアの検索
本文:
CiNii
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15-16
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103 マシニングプロセッサのためのネットワークソフトウエアの開発
本文:
CiNii
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17-18
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104 ネットワーク型 CAM システムの開発
本文:
CiNii
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19-20
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105 ネットワーク対応型工作機械
本文:
CiNii
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21-22
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106 ダイレクトサーボに基づく高速高精度加工システムの開発に関する研究
本文:
CiNii
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23-24
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201 マイクロ非軸対称非球面の精密研削加工
本文:
CiNii
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25-26
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202 パラレル研削法によるガラスモールド用非球面金型の加工
本文:
CiNii
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27-28
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203 総形砥石による中性子フレネルレンズの ELID 研削
本文:
CiNii
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29-30
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204 超精密ロータリー研削盤 "RG-800" による Si ウェハの ELID 研削加工
本文:
CiNii
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31-32
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205 EPD 砥石による水晶の鏡面研削加工
本文:
CiNii
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33-34
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301 CAM システムにおける工具データベースのあり方
本文:
CiNii
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35-36
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302 解析的手法とデータベースの併用による最適工具選択システムの開発
本文:
CiNii
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37-38
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303 エンドミル切削における簡易工具性能評価試験
本文:
CiNii
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39-40
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304 渦電流式近接センサを用いた工具損耗検知システム
本文:
CiNii
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41-42
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305 高速・高精度ツーリングシステム
本文:
CiNii
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43-44
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306 細深穴加工用 MQL 供給装置
本文:
CiNii
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45-46
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401 光硬化樹脂を用いた導電性ブレードの開発
本文:
CiNii
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47-48
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402 ゲルマニウム回折格子のマイクロ ELID 研削
本文:
CiNii
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49-50
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403 硬脆材料の延性モード加工用大切込み工具の開発
本文:
CiNii
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51-52
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404 硬脆機能材料の微細押し込み加工
本文:
CiNii
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53-54
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405 分子動力学法によるシリコン単結晶の微小切削機構の解析
本文:
CiNii
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55-56
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501 ボールエンドミルによる傾斜面加工における切削機構に関する研究 : 三次元 CAD による解析と 2,3 の実験結果について
本文:
CiNii
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57-58
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502 ボールエンドミルによる加工面創成機構の理論解析
本文:
CiNii
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59-60
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503 ボールエンドミル加工の幾何的切屑生成機構解析
本文:
CiNii
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61-62
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504 小径ボールエンドミルによる高硬度材の高速加工における工具寿命に関する研究
本文:
CiNii
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63-64
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505 高速小径ボールエンドミル加工における工具温度分布の測定
本文:
CiNii
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65-66
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506 超硬小径エンドミルにおける高速・高能率加工対応事例
本文:
CiNii
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67-68
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107 機能表面の新たな展開 : サーベイ報告
本文:
CiNii
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69-70
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108 接触界面の空隙とその評価法
本文:
CiNii
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71-72
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109 インデンティング加工とブラスト加工の塑性域比較
本文:
CiNii
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73-74
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110 サブミクロンギャップにおける低粘度流体の流れ特性
本文:
CiNii
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75-76
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206 ファインセラミックの延性モード研削条件に及ぼす研削油剤の影響
本文:
CiNii
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77-78
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207 ダイヤモンドホイールのミクロ的/マクロ的変形の影響 : ガラスの鏡面研削に関する研究
本文:
CiNii
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79-80
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208 ガラスの高速微細加工における塑性変形及び延性・脆性モード切削間遷移挙動の観察
本文:
CiNii
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81-82
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209 AJM による微細加工
本文:
CiNii
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83-84
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210 スラリーアイスジェット研磨に関する研究
本文:
CiNii
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85-86
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307 電子線三次元粗さ計測装置における広領域多視野ステッチング
本文:
CiNii
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87-88
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308 超精密微細金型計測に向けたマルチスケール光形状測定手法 : パッチワークの総合
本文:
CiNii
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89-90
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309 自由曲面のポイント計測に適したレーザスタイラスの走査制御
本文:
CiNii
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91-92
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310 平面度評価のための面領域離散化条件の一決定法
本文:
CiNii
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93-94
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311 リニアエンコーダの校正装置
本文:
CiNii
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95-96
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406 CMG に関する研究
本文:
CiNii
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97-98
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407 シリコンウェハ MCP 用砥粒の加工特性比較
本文:
CiNii
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99-100
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408 小形工具を用いた揺動研磨
本文:
CiNii
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101-102
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409 数値制御局所ドライエッチングによる Si ウェーハ平坦化
本文:
CiNii
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103-104
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507 工具突出長が長い場合の高速ボールエンドミル加工に関する研究
本文:
CiNii
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105-106
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508 3D-CAD/CAM システムを用いた高速ミーリング用ボールエンドミルの創成
本文:
CiNii
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107-108
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509 高速ミーリング用ボールエンドミルの刃先処理による寿命の安定化
本文:
CiNii
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109-110
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510 バインダレス cBN ボールエンドミルを用いたチッピング抑制に関する実験
本文:
CiNii
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111-112
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511 Optimization of Slot End-Milling Process by Fixed Cycle Analysis for Die/Mold Machining
本文:
CiNii
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113-114
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[OTHERS]
本文:
CiNii
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生産技術開発マネジメント : モノつくり競争力強化を求めて
本文:
CiNii
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115-119
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[OTHERS]
本文:
CiNii
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111 放電表面処理における被膜形成メカニズムの検討
本文:
CiNii
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121-122
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112 放電表面処理の複合加工化
本文:
CiNii
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123-124
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113 放電軸加工に関する研究
本文:
CiNii
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125-126
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114 大電流単発放電における電極形状変化の観察
本文:
CiNii
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127-128
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115 単発放電による瞬時成形プローブを用いた形状計測
本文:
CiNii
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129-130
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116 PC 制御デスクトップマシンによる放電加工機
本文:
CiNii
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131-132
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117 ワイヤ放電加工による絶縁性 Si_3N_4 セラミックスの薄板加工
本文:
CiNii
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133-134
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211 レジノイド砥石の結合剤の静剛性
本文:
CiNii
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135-136
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212 研削システムの静剛性と加工変質層との関係
本文:
CiNii
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137-138
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213 開発した自動砥石作業面画像処理システムによる CBN 砥石の切れ刃挙動の一検討
本文:
CiNii
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139-140
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214 超高速研削切断における研削抵抗と研削熱に関する一考察
本文:
CiNii
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141-142
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215 定切込み内面ホーニングの切削背分力測定法の開発
本文:
CiNii
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143-144
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216 大研削代センタレススルフィード研削における工作物の成円過程
本文:
CiNii
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145-146
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217 CNC カム研削機構のシミュレーション
本文:
CiNii
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147-148
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312 小型ファストツールサーボの製作と評価
本文:
CiNii
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149-150
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313 小径工具切れ刃プロファイルの光回折オンマシン計測に関する研究 : 光回折ゲージ法の提案
本文:
CiNii
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151-152
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314 旋削工具のインプロセス・モニタリングシステムの開発
本文:
CiNii
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153-154
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315 ダイヤモンド切削工具の摩耗監視に関する研究 : 工具寿命の予測法
本文:
CiNii
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155-156
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316 高出力 cwYAG レーザ溶接時における溶接挙動の高速度観察
本文:
CiNii
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157-158
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317 ラバルノズルを用いた YAG レーザによる薄板の精密切断加工
本文:
CiNii
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159-160
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318 ガラスのレーザ 3 次元加工に関する研究 : 感光性ガラスの加工特性について
本文:
CiNii
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161-162
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410 アルミニウム合金のドライ穴あけに関する研究 : ドライ穴あけにおける切りくず生成
本文:
CiNii
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163-164
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411 突切りにおけるセミドライ切削の効果
本文:
CiNii
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165-166
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412 超精密切削加工における切削油剤効果に関する研究 : 工具温度上昇に及ぼす影響
本文:
CiNii
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167-168
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413 Al-3.98mass%Cu 合金の切りくず処理性に及ぼす時効処理の影響
本文:
CiNii
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169-170
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414 剛性を考慮した切削加工法
本文:
CiNii
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171-172
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415 エンドミル加工の動的切削過程シミュレーション
本文:
CiNii
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173-174
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416 振動切削時の切削エネルギーに関する研究
本文:
CiNii
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175-176
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512 5 軸加工機における回転軸系の運動誤差の診断手順
本文:
CiNii
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177-178
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513 5 軸マシニングセンタの構造形態と幾何偏差測定方法
本文:
CiNii
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179-180
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514 5 軸制御マシニングセンタ旋回軸のキャリブレーション
本文:
CiNii
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181-182
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515 最新の複合加工機械について
本文:
CiNii
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183-184
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516 複合工作機械の最新技術
本文:
CiNii
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185-186
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517 パラレルメカニズム工作機械の実用化
本文:
CiNii
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187-188
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518 新型 5 軸加工機械の開発
本文:
CiNii
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189-190
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118 ポータブルマイクロ射出成形機の開発
本文:
CiNii
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191-192
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119 サブミクロン回折格子の超精密マイクロ切削加工
本文:
CiNii
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193-194
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120 顕微鏡下における細胞操作用自動マイクロマニピュレーションシステムの開発
本文:
CiNii
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195-196
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121 マイクロプローブによる微細溝の超精密形状測定
本文:
CiNii
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197-198
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122 マイクロ転写のための小形知能化金型の開発
本文:
CiNii
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199-200
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123 5 軸制御超精密加工機による球面回折格子の加工
本文:
CiNii
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201-202
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218 ウォータジェットによる円筒ころ丸め加工法の解析的検討
本文:
CiNii
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203-204
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219 接触予測制御による研削砥石の位置決め
本文:
CiNii
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205-206
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220 ML ベルトを用いたレール削正装置の開発
本文:
CiNii
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207-208
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221 サファイア単結晶の超精密研削
本文:
CiNii
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209-210
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222 有気孔ビトリファイドボンド超微粒ダイヤモンドホイールの試作と性能評価
本文:
CiNii
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211-212
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223 CMP メカニズムの基礎研究
本文:
CiNii
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213-214
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224 凝集シミュレーションによる超微粒砥石の組織解析
本文:
CiNii
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215-216
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225 電着ダイヤモンドワイヤ工具の高速製造法の開発 : 砥粒共析量に関する検討
本文:
CiNii
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217-218
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319 SOG をマスクとしたシンクロトロン放射光による微細加工
本文:
CiNii
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219-220
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320 不定形微小物体のレーザトラッピングに関する研究
本文:
CiNii
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221-222
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321 ガウシアンビーム入射に対する第二高調波発生効率と温度制御に関する理論解析
本文:
CiNii
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223-224
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322 各種切削加工用油剤の特性評価に関する研究
本文:
CiNii
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225-226
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323 環境対応加工法における切削温度と工具寿命
本文:
CiNii
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227-228
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324 ディーゼルエンジン用主軸受の環境改善加工
本文:
CiNii
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229-230
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325 旋削加工における MQL システムの効果
本文:
CiNii
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231-232
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326 再研削ボールエンドミルの切削特性に関する研究
本文:
CiNii
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233-234
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417 機械全体を制御する熱変位安定化技術について
本文:
CiNii
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235-236
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418 ナノメータ切削加工機用パラレル機構の開発
本文:
CiNii
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237-238
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419 ハイブリッド(水/空気)静圧ジャーナル軸受の静的特性に関する研究
本文:
CiNii
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239-240
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420 ランド可動により高剛性化した静圧軸受の動的不安定
本文:
CiNii
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241-242
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421 オイレスエアベアリングの構造及びその軸受性能について
本文:
CiNii
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243-244
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422 工作機械用転がり軸受の回転精度理論解析
本文:
CiNii
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245-246
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423 高速アタッチメントスピンドルの開発
本文:
CiNii
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247-248
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519 作業面状態のオンマシン監視による研削盤の高機能化 : 作業面プロファイルのピーク分布の有効利用
本文:
CiNii
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249-250
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520 エンドミル加工における切削抵抗のシミュレーションと制御
本文:
CiNii
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251-252
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521 難削材のドリル・タップ加工の知能化 : リアルタイム適応制御による難削材加工中の工具の折損防止と異常監視
本文:
CiNii
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253-254
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522 高速マシニングセンタ用主軸の動バランス修正方法
本文:
CiNii
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255-256
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523 工作機械送り駆動機構の数学モデルに関する研究
本文:
CiNii
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257-258
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524 新高速輪郭加工機能「Super-NURBS」
本文:
CiNii
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259-260
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525 力学モデルを使った象限突起補正システム
本文:
CiNii
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261-262
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[OTHERS]
本文:
CiNii
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