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表紙
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CiNii
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目次
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CiNii
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誘電体交互多層膜を外部クラッドとして用いる導波路型偏光ビームスプリッタの理論特性(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
本文:
CiNii
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1-6
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DWDMシステムの符号効率を改善する波長フィルタの最適スペクトル特性の検討(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
本文:
CiNii
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7-12
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擬似位相整合LiNbO3導波路を用いた1.55μm帯波長変換素子(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
本文:
CiNii
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13-18
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石英系PLCによるトランスバーサル構成ダイナミック利得等化器(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
本文:
CiNii
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19-23
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自己同期型全光シリアル-パラレル変換による超高速光パケットのラベル認識とセルフルーチング(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
本文:
CiNii
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25-29
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光ファイバのスペックルノイズとその変形、歪との関係(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
本文:
CiNii
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31-35
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高速情報家電のための低コスト光電気実装技術(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
本文:
CiNii
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37-42
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斜め接続を用いた超多心形PLCコネクタの検討(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
本文:
CiNii
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43-48
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MEMSを利用したレーザ=ファイバアライメント(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
本文:
CiNii
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49-54
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三次元集積回路を実装した光MCM技術の研究(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
本文:
CiNii
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55-60
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フリップチップ実装を適用した40Gbit/s光モジュール(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
本文:
CiNii
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61-66
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偏光双安定面発光半導体レーザを用いた全光学的3R中継器の動作特性の解析(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
本文:
CiNii
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67-72
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光ファイバによる1.5μm帯SC光発生と光パルス圧縮(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
本文:
CiNii
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73-78
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高次ラマン増幅器励起用2波長発振カスケードラマンファイバレーザ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
本文:
CiNii
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79-84
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複写される方へ
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CiNii
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Notice about photocopying
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CiNii
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奥付
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CiNii
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