成蹊大学工学研究報告 成蹊大学 33(1/2) (19960900)

 CiNii Books

遺伝的アルゴリズムを用いたジョブショップ問題の解法  1-6
透明薄膜の屈折率の新しい決定法およびそのMgO膜への適用  7-10
角度分解光散乱による表面ラフネスの測定  11-16
<研究速報>円筒コイル内での導体円板の回転実験 : 多重円板型単極機の予備実験  17-18
高周波焼き入れによる表面圧縮残留応力の経年変化と回転曲げ疲労による減衰  19-20
<研究速報>ステンレス鋼SUS316の熱衝撃疲労実験  21-22
プロダクトミックスを含んだフロ-ショップスケジュ-リング問題の考察  23-24
<研究速報>並列処理機械に対する最大納期遅れスケジュ-リング問題の解析  25-26