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宇佐美, 保
ウサミ, タモツ
ID:DA10542939
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半導体パッケージング工学 : 物理概念と最適設計への指針
大塚寛治, 宇佐美保著
日経BP社 , 日経BP出版センター (発売)
1997.1
所蔵館46館
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大塚, 寛治
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