検索結果3件中 1-3 を表示

  • 田所 義浩 ID: 9000018707447

    第一電子工業株式会社技術開発二部 (2011年 CiNii収録論文より)

    CiNii収録論文: 4件

    • 電子部品の耐食性に及ぼす下地Niめっきの影響 (2011)
    • 鉛フリーSn系めっきのウィスカ発生要因の考察 (2005)
    • ウィスカの結晶構造の観察 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) (2006)
  • 田所 義浩 ID: 9000251395169

    CiNii収録論文: 1件

    • 電子部品の耐食性に及ぼす下地Ni-P合金めっきの効果 (2013)
  • 田所 義浩 ID: 9000347144510

    第一電子工業株式会社|宇都宮大 (2011年 CiNii収録論文より)

    CiNii収録論文: 1件

    • 電子部品の耐食性に及ぼす下地Ni-P合金めっきの効果 (2011)
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