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  • 土肥 俊郎 ID: 9000000019849

    Articles in CiNii:6

    • 新刊紹介 平尾一之・河村雄行著 パソコンによる材料設計-分子動力学法プログラム・フロッピーディスクつき- （1995）
    • この人にきく 今中 治氏(雇用促進事業団・群馬職業能力開発短期大学校) （1995）
    • 特集「超精密加工技術とその高機能セラミックス基板・製作への適用」を企画して （1995）
  • 土肥 俊郎 ID: 9000002959852

    Articles in CiNii:1

    • Nishiharima Technopolis(Frontiers of Precision Engineering) （1994）
  • 土肥 俊郎 ID: 9000007862641

    Articles in CiNii:1

    • 超微粒子による無歪鏡面の創製技術 （1988）
  • 土肥 俊郎 ID: 9000008944982

    Articles in CiNii:16

    • 新しい衛星搭載用LSI基板への適用--超精密加工技術の応用研究-1- （1989）
    • 特殊半導体基板の電気特性とその教材化--超精密加工技術の応用研究-2- （1989）
    • 無擾乱鏡面の創製原理とメカノケミカルポリシングの加工促進機構(エレクトロ・オプティクス部品用結晶材料の無擾乱鏡面加工の研究-1-) （1991）
  • 土肥 俊郎 ID: 9000017446018

    九州大学 （2010 from CiNii）

    Articles in CiNii:1

    • 高圧酸素環境場で光触媒反応を重畳させた革新的加工法 : 密閉式ベルジャ型CMP装置(トピックス) （2010）
  • 土肥 俊郎 ID: 9000018152430

    Articles in CiNii:1

    • Manufacturing blessed with polishing/CMP technology: a breakthrough in the industry-university cooperation （2011）
  • 土肥 俊郎 ID: 9000018363718

    Articles in CiNii:3

    • 特集 化合物半導体デバイスの最新動向 （2002）
    • 本特集の企画にあたって (特集: 最新のガラスモールド技術を読む--ビジネス展開への一戦略) （2002）
    • 超精密研磨/CMP技術がもたらすイノベーション--旧きを温ねて革新的な光部品づくりを (特集 未来の光技術) （2010）
  • 土肥 俊郎 ID: 9000018371850

    Articles in CiNii:1

    • プラナリゼーションCMP技術の動向と日米共同研究 (特集2 半導体平坦化CMP技術) （2004）
  • 土肥 俊郎 ID: 9000018372794

    Articles in CiNii:1

    • CMP装置 (超LSI製造・試験装置ガイドブック 2005年版) -- (製造装置編) （2005）
  • 土肥 俊郎 ID: 9000018378762

    Articles in CiNii:1

    • 環境制御型CMP法によるメカトロニクス用材料加工技術 (特別企画 難加工高機能材料の超精密砥粒加工技術最前線) （2006）
  • 土肥 俊郎 ID: 9000018708287

    Articles in CiNii:1

    • 半導体CMP/平坦化技術とその最新動向 (特集 CMP/平坦化技術の最新動向) （2007）
  • 土肥 俊郎 ID: 9000019949285

    九州大学大学院 （2011 from CiNii）

    Articles in CiNii:1

    • Location Finding Function of High Correlation Sound Sources, Using Combined Methods of Spatial Smoothing Processing and MUSIC:—Development of Handy Microphone Array System for High Efficiency Location Finding— （2011）
  • 土肥 俊郎 ID: 9000019950018

    九州大学大学院 （2012 from CiNii）

    Articles in CiNii:1

    • Polishing Characteristics of Glass Substrate Using New Atmosphere Control Sealed CMP Machine (Bell-jar Shaped CMP Machine):—Effect of Bell-jar Processing that Aims at Reduce of Amount of CeO<sub>2</sub> Slurry Use— （2012）
  • 土肥 俊郎 ID: 9000019951946

    九州大学大学院工学研究院 （2012 from CiNii）

    Articles in CiNii:1

    • Development of an AC Electrical Field Tribochemical Polishing Technique to Promote High-Efficiency Polishing for Glass Substrates:—Effect of Polishing Characteristics with Slurry Dynamical Behavior on Polishing Interface Under an AC Electric Field— （2012）
  • 土肥 俊郎 ID: 9000019954205

    九州大学大学院工学研究院 （2011 from CiNii）

    Articles in CiNii:1

    • Development of a High Efficiency Polishing Technology Using Abrasive Control Technique with AC Electric Field for Glass Substrates:—Effect of an AC Electric Field on Slurry Behavior and Polishing Characteristics— （2011）
  • 土肥 俊郎 ID: 9000019964556

    九州大学大学院 （2011 from CiNii）

    Articles in CiNii:1

    • CMP Characteristics and Mechanisms of Glass Substrate by Both Conventional Cerium Oxide (CeO<sub>2</sub>) Slurry and New Manganese Oxide Slurry for Replacing CeO<sub>2</sub> Abrasive （2011）
  • 土肥 俊郎 ID: 9000019967627

    九州大学大学院　工学研究院　機械工学部門　加工プロセス講座　精密加工学研究室 （2009 from CiNii）

    Articles in CiNii:1

    • ものづくりのイノベーションとそのサステナビリティを目指して （2009）
  • 土肥 俊郎 ID: 9000019973706

    Articles in CiNii:1

    • プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会活動報告 （2009）
  • 土肥 俊郎 ID: 9000020055166

    九州大学大学院工学研究院 （2012 from CiNii）

    Articles in CiNii:1

    • Development of an AC Electric Field-Applied Tribochemical Polishing Technology to Promote High-Efficiency Polishing for Glass Substrates (Image Analysis of Dynamical Slurry Behaviours and Polishing Characteristics under AC Electric Field) （2012）
  • 土肥 俊郎 ID: 9000258635355

    埼玉大学　教育学部　機械技術研究室 （2003 from CiNii）

    Articles in CiNii:1

    • New Conception and Characteristics of Abrasive-Free ″Micelle Slurry″ for Cu CMP （2003）
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