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  • 木村 公士 ID: 9000003561222

    阪市大、工 (1981 from CiNii)

    Articles in CiNii:1

    • 30p-U-8 光励起CH_3OH遠赤外レーザーのシュタルク効果 (II) (1981)
  • 木村 公士 ID: 9000008204560

    Articles in CiNii:2

    • シャ-プのスタックドCSPと回路・実装設計のポイント (特集 採用進むCSPと回路・実装設計技術--ICメ-カ-を中心に開発が加速!) (1998)
    • ICパッケージの鉛フリー化技術--Sn-Ag-Cuを外部端子材料として採用したCSP、並びにペリフェラルパッケージの鉛フリー化 (2002年版プリント板実装のすべて) -- (パッケージ・鉛フリーの技術動向解説) (2002)
  • 木村 公士 ID: 9000253687232

    阪市大, 工 (1982 from CiNii)

    Articles in CiNii:1

    • レーザー計測1 (1982)
  • KIMURA Tomoshi ID: 9000004975220

    Articles in CiNii:2

    • 3次元SiP(システム・イン・パッケージ)の動向と将来展望 (表面実装スペシャル 2003年版 プリント配線板のすべて) (2003)
    • Development of high reliability (1996)
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