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  • 田中 恭史 ID: 9000015506766

    Articles in CiNii:1

    • Sn-Ag系鉛フリーはんだ実装における各種継手特性 (特集 電子機器の環境対応技術) (2003)
  • TANAKA Kyoji ID: 9000003015575

    Articles in CiNii:3

    • はんだバンプ接合部の高温時挙動と寿命予測 (小特集 高密度実装用電子材料技術) (2000)
    • 半導体実装設計のための鉛フリーはんだバンプの材料構成則同定法 (特集 顧客価値を創出する解析評価技術) (2002)
    • Identification of Elastic-Plastic-Creep Constitutive Equation for Lead-Free Solder Bump Using Shearing Test and Computational Simulation (2001)
  • TANAKA Kyoji ID: 9000256073766

    Semiconductor Technology Research Laboratory, Matsushita Electric Works, Ltd. (2001 from CiNii)

    Articles in CiNii:1

    • Identification of Elastic-Plastic-Creep Constitutive Equation for Lead-Free Solder Bump Using Shearing Test and Computational Simulation. (2001)
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