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  • 縄舟 秀美 ID: 9000002846058

    Articles in CiNii:3

    • 12) 2B1 : 回路基板(1) (2. 会議の概要, MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) (2000)
    • 16) 2C1 : テスティング (2. 会議の概要, MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) (2000)
    • 19) 2C4 : シミュレーション・評価(2) (2. 会議の概要, MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) (2000)
  • 縄舟 秀美 ID: 9000015313648

    Articles in CiNii:1

    • 金属ナノ粒子/ポリマー複合体フォトニック結晶の作製 (特集 機能性微粒子テクノロジー) (2009)
  • 縄舟 秀美 ID: 9000018377750

    Articles in CiNii:1

    • 招待講演 次世代微細回路形成へのナノテクノロジーの応用 (2005)
  • 縄舟 秀美 ID: 9000018497548

    Articles in CiNii:1

    • プラスチックめっきの現状とその可能性 (特集 表面を機能化して新プロダクツを) (2011)
  • 縄舟 秀美 ID: 9000021943634

    甲南大学 (1992 from CiNii)

    Articles in CiNii:1

    • ゴムと金属及び合金との接着(第1報~第2報) (1992)
  • 縄舟 秀美 ID: 9000022029504

    甲南大学 (2000 from CiNii)

    Articles in CiNii:1

    • LSI微細銅配線技術の将来 (2000)
  • 縄舟 秀美 ID: 9000241439507

    Articles in CiNii:1

    • Plastic/Metal Bonding Using a Metal Nanoparticle Dispersion Layer (2013)
  • 縄舟 秀美 ID: 9000241545462

    Articles in CiNii:1

    • 電気化学的手法によるポリイミド樹脂表面への金属パターン形成 (特集 マテリアル・イノベーションに対応する新しいめっき技術 : その研究開発の現状) (2013)
  • 縄舟 秀美 ID: 9000241545473

    Articles in CiNii:1

    • SiCパワー半導体周辺技術としてのめっき技術 (特集 マテリアル・イノベーションに対応する新しいめっき技術 : その研究開発の現状) (2013)
  • 縄舟 秀美 ID: 9000241545508

    Articles in CiNii:1

    • マテリアル・イノベーションに対応する高度めっき技術 (特集 マテリアル・イノベーションに対応する新しいめっき技術 : その研究開発の現状) (2013)
  • 縄舟 秀美 ID: 9000251863879

    Articles in CiNii:1

    • Heat- and Sulfurization- Resistant Laminated Structure for LED Lighting System (2011)
  • 縄舟 秀美 ID: 9000255716759

    甲南大学 (2001 from CiNii)

    Articles in CiNii:1

    • Report of the 10th Microelectronics Symposium (2001)
  • 縄舟 秀美 ID: 9000276435104

    Articles in CiNii:1

    • めっき技術の最新動向(1)高度めっき技術の最新動向 (2015)
  • 縄舟 秀美 ID: 9000338427972

    Articles in CiNii:1

    • Fabrication of metal thin films on polyimide substrate through electrochemical process (2014)
  • NAWAFUNE Hidemi ID: 9000001107677

    甲南大学 理工学部 機能分子化学科 (2003 from CiNii)

    Articles in CiNii:1

    • Development of fine material processing technique by 266nm UV Laser (2003)
  • NAWAFUNE Hidemi ID: 9000003016004

    Faculty of Science and High Technology Research Center, Konan University (2001 from CiNii)

    Articles in CiNii:2

    • Breakthrough in Copper Interconnection for LSI (2001)
    • Actualities and Problems of Lead-Free Solder Plating (2001)
  • NAWAFUNE Hidemi ID: 9000019083181

    Frontiers of Innovative Research in Science and Technology(FIRST), Konan University (2011 from CiNii)

    Articles in CiNii:3

    • Electrodeposition of CuSn Alloy from Sulfosuccinate Bath (2004)
    • For this 60^<th> Anniversary of the Founding During this Severe Once-in-a-century Scale Depression (2010)
    • Electrodeposition of Cu-Sn Alloy from an Environmentally Friendly Noncyanide Sulfosuccinate Bath (2011)
  • NAWAFUNE Hidemi ID: 9000021201581

    Fac. of Sci., Konan Univ. (1994 from CiNii)

    Articles in CiNii:1

    • Surface Treatment of Printed Wiring Boards for Surface Mounting and Interconnection. (1994)
  • NAWAFUNE Hidemi ID: 9000021202005

    Fac. of Sci., Konan Univ. (1993 from CiNii)

    Articles in CiNii:1

    • Mass Balance and Deposition Mechanism in Electroless Pd-P Alloy Plating from a Ethylenediamine Complex Bath Using Hypophosphite as a Reducing Agent. (1993)
  • NAWAFUNE Hidemi ID: 9000021203898

    Fac. of Sci., Konan Univ. (1990 from CiNii)

    Articles in CiNii:1

    • Bright tin plating from gluconate baths. (1990)
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