Search Results1-1 of  1

  • Kawakita Tesuo ID: 9000005001180

    Articles in CiNii:3

    • 転写バンプTAB方式による薄型パッケ-ジ (チップ部品・表面実装技術<特集>) -- (表面実装技術) (1989)
    • 極微細電極上への浸漬法によるはんだバンプ形成技術の開発 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)) (1997)
    • Development of Nickel Electroless Plating Bump for TAB method (1995)
Page Top