半導体の表面研磨(MCPとCMP)

• 江口 和弘

  (株)東芝 マイクロエレクトロニクス技術研究所

収録刊行物

• 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

  表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 48 (9), 906-907, 1997-09-01

詳細情報

• CRID: 1571698599015557120
• NII論文ID: 10002259810
• NII書誌ID: AN1005202X
• ISSN: 09151869
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles