Trends in High Density Packaging Technologies. Future Issues on Insulation Materials for Build-up Multilayer Printed Wiring Boards.

• TAKAGI Kiyoshi

  TAKAGI Associates

Bibliographic Information

Other Title

• 高密度実装技術：今後どうなるシリーズ第５回（１）　ビルドアップ多層配線板用絶縁層は今後どうなる
• ビルドアップ タソウ ハイセンバンヨウ ゼツエンソウ ワ コンゴ ドウ ナル

Journal

• The Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

  The Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 12 (6), 454-458, 1997

  The Japan Institute of Electronics Packaging

Details

• CRID: 1390001204666568192
• NII Article ID: 10002522909
• NII Book ID: AN10564349
• DOI: 10.5104/jiep1995.12.454
• ISSN: 18841201
• ISSN: 13410571
• NDL BIB ID: 4304008
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4304008
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1995/12/6/12_6_454/_pdf
• Text Lang: ja
• Data Source:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles