高密度実装技術　今後どうなるシリーズ　第７回　　日本の実装技術はどうあるべきか

• 畑田 賢造

  アトムニクス研究所

書誌事項

タイトル別名

• Trends in High Density Packaging Technologies 7). What Will Be the Future of Japan's Assembly and Packaging Technology?
• コウ ミツド ジッソウ ギジュツ コンゴ ドウ ナル シリーズ ダイ 7カイ

収録刊行物

• 回路実装学会誌

  回路実装学会誌 13 (1), 57-60, 1998

  一般社団法人 エレクトロニクス実装学会

詳細情報

• CRID: 1390001204665282432
• NII論文ID: 130004165490
• NII論文ID: 10002523136
• NII書誌ID: AN10564349
• DOI: 10.5104/jiep1995.13.57
• ISSN: 18841201
• ISSN: 13410571
• NDL書誌ID: 4380009
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4380009
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1995/13/1/13_1_57/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles