第24回セミナー「回路実装における環境技術―回路実装業界をめぐる環境問題とその対策―」

• 横内 貴志男

  富士通研究所

Journal

• The Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

  The Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 13 (2), 133-134, 1998

  The Japan Institute of Electronics Packaging

Details

• CRID: 1390001204666344704
• NII Article ID: 10002523242
• NII Book ID: AN10564349
• DOI: 10.5104/jiep1995.13.133
• ISSN: 18841201
• ISSN: 13410571
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1995/13/2/13_2_133/_pdf
• Text Lang: ja
• Data Source:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles