内層回路入り多層銅張積層板

• 鈴木 鉄秋

  東芝ケミカル株式会社 電子部材技術部

書誌事項

タイトル別名

• Mass Lamination Board

収録刊行物

• 回路実装学会誌

  回路実装学会誌 10 (2), 128-134, 1995-03-20

詳細情報

• CRID: 1570291224136559872
• NII論文ID: 10002644232
• NII書誌ID: AN10564349
• ISSN: 13410571
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles