第7回プリント回路世界大会プログラム委員会出席報告

• 杉田 和之

  千葉大学

• 青木 正光

  東芝ケミカル

Journal

• The Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

  The Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 10 (7), 488-490, 1995

  The Japan Institute of Electronics Packaging

Details

• CRID: 1390001204666819712
• NII Article ID: 10002644666
• NII Book ID: AN10564349
• DOI: 10.5104/jiep1995.10.488
• ISSN: 18841201
• ISSN: 13410571
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1995/10/7/10_7_488/_pdf
• Text Lang: ja
• Data Source:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles