シリコンウェハ加工表面欠陥のナノインプロセス計測に関する研究(第6報) -付着微粒子の検出パターンの発生メカニズムの検討-

• 高橋 哲

  大阪大学工学部

• 三好 隆志

  大阪大学工学部

• 高谷 裕浩

  大阪大学工学部

• 吉田 晴行

  大阪大学工学部

• 立野 泰史

  大阪大学工学部

• 濱田 守

  大阪大学工学部

収録刊行物

• 精密工学会大会学術講演会講演論文集

  精密工学会大会学術講演会講演論文集 1997 (1), 393-394, 1997-03-01

詳細情報

• CRID: 1570009749165266176
• NII論文ID: 10002868842
• NII書誌ID: AN1018673X
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles